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    致/力/于/集/成/電/路/板/解/決/方/案

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    BGA盤中孔

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    產品描述
    最高層數:8層
    板厚:1.6
    最小線寬/最小間距:0.1/0.1
    表面處理:沉鎳金
     
    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

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